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| 品牌 | 宇濤 |
| 貨號 | 166 |
| 用途 | 芯片載帶 |
| 牌號 | 暫無 |
| 型號 | PEEK |
| 品名 | PEEK |
| 包裝規(guī)格 | 外包裝珍珠棉 |
| 外形尺寸 | 30*620*1250 |
| 廠家 | 自產(chǎn) |
| 是否進(jìn)口 | 否 |
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品為電子耗材專用 PEEK 板材,固定尺寸 30x620x1250mm,采用電子級低雜質(zhì) PEEK 原料(金屬雜質(zhì)含量≤0.5ppm,非金屬雜質(zhì)≤1ppm),經(jīng)潔凈工藝生產(chǎn),板材表面無靜電(表面電阻 10?-1011Ω)、無粉塵殘留,能滿足芯片載帶對潔凈度與批量生產(chǎn)的需求。
核心性能優(yōu)勢
該板材核心價值在于 “低雜質(zhì)” 與 “批量供應(yīng)適配性”,低雜質(zhì)特性可避免芯片載帶在封裝、運輸芯片過程中釋放雜質(zhì)顆粒,防止顆粒附著于芯片引腳或表面導(dǎo)致電路短路,符合電子行業(yè) “無塵封裝” 標(biāo)準(zhǔn),相比普通工業(yè)級 PEEK 板材,雜質(zhì)含量降低 98%,保障芯片良率。
同時具備優(yōu)異的批量加工性能,可通過連續(xù)擠出、沖壓工藝快速制成不同規(guī)格的芯片載帶(如 8mm、12mm 寬度載帶),加工效率達(dá) 100 米 / 小時以上,且批量生產(chǎn)中尺寸精度穩(wěn)定(厚度誤差≤0.01mm),能滿足電子廠規(guī)模化芯片封裝的供貨需求;材質(zhì)具備良好的耐溫性(連續(xù)使用溫度 260℃),可耐受芯片焊接后的高溫檢測,載帶無軟化變形,保障芯片運輸安全。
適用場景
聚焦電子耗材芯片載帶應(yīng)用,具體場景:
(1)IC 芯片載帶:如集成電路、微處理器芯片的封裝載帶,低雜質(zhì)與批量供應(yīng)結(jié)合,適配大規(guī)模芯片生產(chǎn);
(2)被動元件載帶:作為電阻、電容、電感的運輸載帶,潔凈度與加工性結(jié)合,保障元件無損傷;
(3)微型芯片載帶:如 MEMS 傳感器、射頻芯片的精密載帶,低雜質(zhì)與尺寸精度結(jié)合,適配微型芯片封裝需求。
采購與服務(wù)保障
(1)批量供應(yīng):支持 30x620x1250mm 基礎(chǔ)板材批量采購,100 片以上訂單 3-5 天交付,可簽訂長期供貨協(xié)議,保障生產(chǎn)穩(wěn)定;
(2)售后保障:提供 6 個月質(zhì)保,質(zhì)保期內(nèi)若因載帶雜質(zhì)超標(biāo)導(dǎo)致芯片損壞,免費補發(fā)合格載帶并協(xié)助排查問題;
(3)技術(shù)對接:提供芯片載帶加工的沖壓參數(shù)建議,協(xié)助優(yōu)化載帶齒孔、型腔結(jié)構(gòu),適配不同芯片尺寸。