1.產(chǎn)品簡介描述
10mm高純度PPS板材半導(dǎo)體部件無金屬雜質(zhì)適配半導(dǎo)體部件生產(chǎn),高純度特性滿足精密場景需求
2.產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
本品為10mm厚度高純度聚苯硫醚(PPS)板材,采用高純度PPS原料制成,經(jīng)檢測金屬雜質(zhì)含量低于0.001%,板材表面平整,無劃痕、氣泡,適配半導(dǎo)體行業(yè)對基材純度的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
3.核心性能優(yōu)勢
這款10mmPPS板材核心優(yōu)勢在于高純度與無金屬雜質(zhì),金屬雜質(zhì)含量遠(yuǎn)低于普通PPS板材。在半導(dǎo)體部件場景中,可解決兩大關(guān)鍵問題:
(1)避免雜質(zhì)干擾。半導(dǎo)體部件對金屬雜質(zhì)敏感,低雜質(zhì)含量能防止部件運行時因雜質(zhì)引發(fā)的電流異常或信號干擾,保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定工作。
(2)適配精密生產(chǎn)。高純度基材的物理性能更穩(wěn)定,加工成半導(dǎo)體部件時,尺寸精度更易控制,減少因材質(zhì)不均導(dǎo)致的加工誤差,提升部件合格率。
同時,板材具備基礎(chǔ)耐溫性,可在-40℃至220℃環(huán)境下使用,滿足半導(dǎo)體部件常規(guī)工作溫度需求。
4.適用場景
主要聚焦半導(dǎo)體部件領(lǐng)域,具體適配:
(1)半導(dǎo)體封裝部件:制作封裝用支撐墊片、絕緣襯板,高純度無雜質(zhì)特性避免影響芯片信號傳輸。
(2)半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部部件:加工設(shè)備內(nèi)部的小型結(jié)構(gòu)件、導(dǎo)向件,適配半導(dǎo)體設(shè)備的精密運行環(huán)境,防止金屬雜質(zhì)污染設(shè)備內(nèi)部。
5.采購與服務(wù)保障
每批板材均附帶純度檢測報告,明確標(biāo)注金屬雜質(zhì)含量等關(guān)鍵指標(biāo),確保參數(shù)可驗證。收貨后7天內(nèi)可核查厚度、外觀及純度,非人為問題支持退換,采購全程有保障。
