低收縮 PAI 板 耐高溫易焊接 電子儀器用 定制厚度
- 價(jià)格: ¥244/千克
- 發(fā)布日期: 2025-10-31
- 更新日期: 2025-10-31
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 |
宇濤
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| 貨號(hào) |
235
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| 用途 |
電子儀器用
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| 牌號(hào) |
暫無
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| 型號(hào) |
PAI
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| 品名 |
PAI
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| 包裝規(guī)格 |
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| 外形尺寸 |
接受定制
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| 廠家 |
自產(chǎn)
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| 是否進(jìn)口 |
否
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:PAI 板適配電子儀器用,低收縮 易焊接雙滿足
(1)PAI 板,具備低收縮、耐高溫、易焊接特性,材料純凈、無雜質(zhì),滿足電子儀器對(duì)尺寸穩(wěn)定性和裝配便利性的基本需求。
(2)核心性能優(yōu)勢(shì):熱膨脹系數(shù)低,成型后尺寸收縮極小,保證高精度裝配;耐高溫性能優(yōu)異,持續(xù)工作溫度可達(dá)200℃;表面易于焊接加工,縮短裝配時(shí)間并提升焊點(diǎn)質(zhì)量;拉伸強(qiáng)度≥120 MPa,提供可靠機(jī)械強(qiáng)度;符合UL94 V?0阻燃等級(jí),提升安全性;對(duì)酸堿等化學(xué)介質(zhì)具備良好耐受性;加工過程低氣味,符合環(huán)保要求。
適用場(chǎng)景:主要用于電子儀器用,可加工為定制厚度的支撐板、外殼、散熱片等關(guān)鍵部件,憑借低收縮、耐高溫、易焊接等多重優(yōu)勢(shì),提升儀器可靠性與裝配效率。
采購(gòu)保障:常規(guī)規(guī)格庫(kù)存充足,可根據(jù)客戶需求定制厚度,下單后48 小時(shí)內(nèi)安排生產(chǎn);提供樣品檢測(cè),確保性能符合要求;非人為問題支持退換,技術(shù)客服8 小時(shí)響應(yīng)。