產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:可拋光 PAI 棒 耐化學(xué)腐蝕 半導(dǎo)體設(shè)備用 定長(zhǎng)現(xiàn)貨適配半導(dǎo)體設(shè)備加工,可拋光+耐化學(xué)腐蝕特性精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰胺-酰亞胺(PAI)棒材,可拋光、耐化學(xué)腐蝕核心優(yōu)勢(shì),采用半導(dǎo)體級(jí)潔凈原料制成。拋光后表面光潔度達(dá)Ra≤0.01μm,對(duì)光刻膠、清洗劑等化學(xué)試劑耐受率≥98%,提供定長(zhǎng)現(xiàn)貨,能滿足半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精密與耐腐的基礎(chǔ)需求
核心性能優(yōu)勢(shì):這款PAI棒的核心優(yōu)勢(shì)為“可拋光+耐化學(xué)腐蝕”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體設(shè)備的使用需求。
(1)可拋光特性確保半導(dǎo)體設(shè)備部件表面無瑕疵,避免雜光反射或污染物附著影響晶圓加工精度,提升芯片生產(chǎn)良率
(2)耐化學(xué)腐蝕性能適配半導(dǎo)體制程中的化學(xué)環(huán)境,避免棒材被試劑侵蝕損壞,延長(zhǎng)設(shè)備配件使用壽命,減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間
適用場(chǎng)景:主要適配半導(dǎo)體設(shè)備加工場(chǎng)景,具體可加工為三類核心配件:
(1)晶圓傳輸部件:制作半導(dǎo)體光刻機(jī)晶圓承載軸、傳輸機(jī)械臂軸,依托可拋光特性,保障晶圓無損傳輸
(2)清洗設(shè)備配件:加工晶圓清洗機(jī)噴淋臂軸、花籃支撐軸,耐化學(xué)腐蝕性能適配清洗劑環(huán)境,確保清洗安全
(3)鍍膜設(shè)備部件:制作真空鍍膜機(jī)靶材固定軸、基片支撐軸,結(jié)合可拋光與耐高溫,適配鍍膜高溫真空環(huán)境,保障鍍膜質(zhì)量
采購(gòu)與服務(wù)保障:提供定長(zhǎng)現(xiàn)貨(常規(guī)長(zhǎng)度1-2m),無需二次裁切;支持拋光精度檢測(cè);提供耐化學(xué)腐蝕與潔凈度報(bào)告;收貨后可核對(duì)尺寸與表面質(zhì)量,非人為問題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問可隨時(shí)咨詢客服
