產(chǎn)品簡介描述:PI 板 方形 半導(dǎo)體配件 現(xiàn)貨直達(dá)適配半導(dǎo)體配件加工,方形結(jié)構(gòu)+現(xiàn)貨保障精準(zhǔn)匹配需求
產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰亞胺(PI)方形板材,半導(dǎo)體適配性核心優(yōu)勢,采用高純度絕緣原料制成。板材絕緣強(qiáng)度高、耐溫性能穩(wěn)定,成型后方形結(jié)構(gòu)規(guī)整,能滿足半導(dǎo)體配件對絕緣與形態(tài)的基礎(chǔ)需求
核心性能優(yōu)勢:這款PI板的核心優(yōu)勢為“高絕緣適配性+規(guī)整方形結(jié)構(gòu)”,精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體配件的使用需求。
(1)其絕緣性能與耐溫性適配半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境,半導(dǎo)體設(shè)備工作時需高潔凈、高絕緣條件,用該板材制作的配件能隔絕電流干擾,保護(hù)半導(dǎo)體元件
(2)規(guī)整方形結(jié)構(gòu)適配半導(dǎo)體配件標(biāo)準(zhǔn)化加工,無需額外塑形,提升配件生產(chǎn)效率,避免因形狀不規(guī)則導(dǎo)致裝配偏差
適用場景:主要適配半導(dǎo)體配件加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)半導(dǎo)體封裝配件:制作半導(dǎo)體芯片封裝絕緣襯板、引腳隔離片,依托高絕緣性能,確保芯片封裝過程安全
(2)半導(dǎo)體檢測配件:加工半導(dǎo)體檢測設(shè)備絕緣墊片、探頭防護(hù)襯墊,高絕緣性能適配檢測設(shè)備高精度要求,避免干擾檢測數(shù)據(jù)
(3)半導(dǎo)體輸送配件:制作半導(dǎo)體晶圓輸送設(shè)備絕緣導(dǎo)軌襯板、定位片,結(jié)合方形結(jié)構(gòu)與絕緣性,適配晶圓輸送標(biāo)準(zhǔn)化需求,保障輸送過程穩(wěn)定
采購與服務(wù)保障:采用“現(xiàn)貨直達(dá)”模式,庫存充足,下單后可快速直發(fā)生產(chǎn)現(xiàn)場;產(chǎn)品符合半導(dǎo)體行業(yè)潔凈標(biāo)準(zhǔn),附帶檢測報告;收貨后可核對外觀與絕緣性,非人為問題支持退換,使用中遇技術(shù)疑問可隨時咨詢客服
