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三菱柜貨PC  GS2010MR2 用于信號筒

LDS對應材料　PC（聚碳酸酯樹脂）Reny（高功能聚酰胺樹脂）

• 特點

• PC（聚碳酸酯樹脂）LDS牌號

• Reny（高性能聚酰胺）LDS牌號

Reny LDS牌號特點、優越性、事例 LDS技術 三維電路帶來的設計自由度，以及構造部件上的電路集成 ?也可適用于小曲面及薄肉制品上　→　實現部件數的削減和輕量化 ?可使走線間隔小于100μm寬　　→　實現小型化

Reny　LDS牌號 1002PS : 高外觀性、高剛性（13GPa以上） XHP1002 ： 高耐熱（熔點290℃）、使用來源于植物的基礎樹脂

特點

? 適合于生產注塑成型的MID由LPKF激光電子股份有限公司開發的LDS技術。
? 高強度和高模量。

在塑料部件上實現三維電路集成

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